摘 要: 对纯Ti/6061Al在3种温度条件下进行热等静压(HIP)扩散焊接实验，利用扫描电镜(SEM)、显微硬度测试及拉伸强度测试对Ti/6061Al 接头界面附近的显微组织及性能进行研究。结果表明，在530 ℃下，Ti/6061Al扩散焊接界面区域形成一定的扩散层，但未出现明显金属间化合物相，接头抗拉强度达120 MPa以上，具有较佳的组织与性能。同时，对HIP扩散焊接与传统的热压扩散焊接的对比分析表明，相对于热压扩散焊接，HIP作为一种先进的扩散焊接技术，能在较低温度下通过较高的焊接压力，实现铝与钛的高强度连接。

关键字: Ti/Al异种金属；扩散焊接；热等静压；拉伸强度